Soldeerpasta (vloeibaar tin) XGSP50 42g 183

Productinformatie

Rosfix Soldeerpasta (vloeibaar tin) XGSP50 42g 183°C

No Clean: Geen reiniging nodig na het solderen – verhoogt de efficiëntie van het proces.
Zilveren Formule: Nieuwe zilverformule voor uitstekende soldeerprestaties.
Toepassing in GSM en BGA-stencils: Ideaal voor GSM-technologie en BGA-stencils – zorgt voor nauwkeurige weergave van soldeervelden op BGA-chips.
Voorverzinnen van BGA-pads met Loodhoudend Tin: Perfect voor het voorverzinnen van BGA-pads met Sn/Pb.
Gemakkelijke Applicatie en Activering: Eenvoudig aan te brengen, wordt geactiveerd door verhitting tot 183°C.
Geen Reiniging Nodig na het Solderen/Uitvloeien: Geen noodzaak tot reinigen na het solderen.
Opslagtemperatuur 0°C – 10°C: Behoudt zijn eigenschappen bij correcte koeling.
Flux op Basis van Hars en Oplosmiddel: Bevat flux op basis van hars en oplosmiddel voor efficiënte werking.

‼ In ons aanbod vind je ook spatels voor het aanbrengen van de pasta. ‼

Specificaties:
Smelttemperatuur: 183°C
Gewicht: 42g
Samenstelling: Sn63 / Pb37
Deeltjesgrootte: 25–38 µm
Viscositeit: 50 (Pa·s)